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福星铜焊膏

      福星载铜填料金属(BCu、CuP、RBCuZn)铜焊膏.jpg

      纯铜和载铜钎焊合金具有极好的强度特性——某些纯铜焊点的强度可接近其基底金属本身的强度。尽管使用高温,但纯铜钎焊要求使用真空或还原气氛,其他合金化的铜成分适用于采用大多数纯铜加热方式:大气中。

      当铜与锌或锡组合时(RBCuZn),熔融温度和抗腐蚀性都大福降低。加入氧化铜和/或氧化铁会稍微限制填料金属的流动性,而提高填充性能。加入磷或磷和银时(CuP),所得的填料金属在铜基金属上表现出“自钎”特性。

      但是这些BCuP填料金属不应该用于铁或镍基金属,因为有可能发生磷脆化——一种由基底金属/填料金属相互作用引起的弱化状态。


载铜填料金属

福星编号

合金成分

固相线温度

SOLIDUS℃

液相线温度

LIQIDUS℃

规格

AWS   A5.8

铜Cu

磷P

银Ag

锌Zn

其他 Others

1800

80

—

—

—

 20锡

799℃

890℃

—

1830

90

—

—

—

 10锡

954℃

999℃

—

1850

—

—

—

—

 100一氧化二铜

1116℃

1149℃

—

E1900

100

—

—

—

 —

1082℃

1082℃

BCu1a

EC1900

90

—

—

—

10一氧化二铜 

1082℃

1082℃

—

EF1900

95

—

—

—

5三氧化二铁 

1082℃

1082℃

—

EM1900-

90

—

—

—

 7一氧化二铜,3三氧化二铁

1082℃

1082℃

—


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