钎焊完一个工件后，因焊接过程中加热而产生的氧化物及使用钎剂所余的残留物会严重影响产品外观、使用寿命、后续加工（如喷涂、电镀等）等，因此，必须对焊缝及影响区进行清理。一、软钎焊中，含松香的活性钎剂残渣可用异丙醇、酒精、三氯乙烯等有机溶剂除去。由有机酸及盐组成的钎剂，一般都溶于水，可采用热水洗涤。由无机酸组成的软钎剂溶于水，因此可用热水洗涤。含碱金属及碱土金属氯化物的钎剂（例如氯化锌），可用2％盐酸溶液洗涤。二、硬钎焊中用的硼砂和硼酸钎剂残渣基本上不溶于水，很难去除，一般用喷砂或抛光去除。比较好的方法…
更多>>以下主要针对以铜为母材的金属焊接，此程序也适用于铜-黄铜，铜-钢，黄铜-钢及钢-钢的连接。钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎料，加热至800f以上，钎料熔化，焊件不熔化，把2个或多个金属工件焊接在一起的过程。需要注意的是，不要把硬钎焊和熔点低于800f的软钎焊相混淆。有些时候经常把银钎焊称为银锡焊，这是不对的。1、正确混合氧气和可燃气含有过多可燃气的混合气：此类火焰显示出含有过多可燃气的痕迹，混合气中可燃气稍多于氧气，产生的还原焰加热并清洁被焊接金属工件表面以快速又较好地完成钎焊工作。均衡配比的混合气：此类混…
更多>>一、设计一个好的设计是牢固接头的开始。为保证接头拥有最高的强度，常选用4倍于最薄母材厚度的搭接长度。对于搭接接头，这是最容易做到的：但当不适合选用这一方案时，嵌接接头将是下一个不错的选择。在接头设计上第二个主要考虑的问题是接头的间隙，比如：结合面之间的距离。因为钎焊工件通过毛细管作用，接头间隙决定了毛细作用效果。对于铜磷合金及银基合金家族的大部分钎料来说，0.001-0.005英寸是很理想的接头间隙。当钎焊不同材质的金属，确定接头间隙时一定要考虑各金属在钎焊温度下的热膨胀速度。二、焊前清洁最佳的毛细管作用发…
更多>>１、如何区别硬钎焊和其他焊接方式？从定义上讲，美国焊接协会规定填充金属（焊料合金）在低于被焊接工件的熔化温度而在高于450°c时熔化，并且合金通过毛细管作用填充工件并形成接头则为硬钎焊。２、什么是银钎料和硬钎料？以上两种术语都是用来描述含银的焊料，但都为俚语或非标准的表述方式。在高于450°c下进行的焊接为钎焊，反之低于450°c下则为软钎焊。３、除了银还有其他金属可用作填充材料（钎料）吗？常用的合金除了银，还有铜，铜磷，镍，铝和金等。４、为什么银钎料那么受欢迎？因为银钎料可以连接很多不同的金属，合金及其他…
更多>>助焊剂种类大致分为三大类：无机助焊剂、有机助焊剂、松香助焊剂，无机助焊剂一般是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素；无机助焊剂活性最强，去除氧化膜效果最好，但腐蚀性也强，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中使用。助焊剂的化学特性主要和溶剂有关；助焊剂燃点因为助焊剂中醇类为易燃物品，但是有些助焊剂并没有燃点，主要是因为此类助焊剂为水基助焊剂，一些喷锡助焊剂由于水分含量高，所以燃点并不明显；有机溶剂为酮类、醇类、酯类中的一种或者几种混合物，作为液态成分其主要…
更多>>一、使用前的要求：焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。二、使用时的注意事项：1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；2、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜；3、印刷方式：…
更多>>焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。
更多>>根据焊接温度、环保等工艺要求来选择符合要求的焊膏。1、合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。2、锡膏的粘度（VISCOSITY）：在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热…
更多>>焊膏分类方式：A、普通松香清洗型：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；B、免清洗型焊锡膏：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；C、水溶性锡膏：早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够…
更多>>其实合格的助焊剂没有好坏之分，合格的助焊剂只有合适与否之分。焊接工艺、设备、PCB（电路板）质量、元器件质量、焊料质量（锡含量）、操作员工熟练程度等不一样，对助焊剂的选择与要求也就不一样。1、波峰焊应选波峰焊专用助焊剂，手浸焊又是另外一种。2、采用喷雾涂敷的工艺应选喷雾专用助焊剂；采用手浸涂敷的工艺则应选喷雾型；发泡又是另一种。3、PCB、元器件氧化程度的不一，应配用不同活性强度的助焊剂。4、焊料的纯度不一（锡含量），应配用不同活性强度的助焊剂。5、操作员工熟练程度同样决定了助焊剂的选用。没有针对性的选用合…
更多>>MAG焊不锈钢一般采用直流电源和反极性连接。保护气体不采用纯氩，因为这将引起电弧不稳和焊缝成形不好。通常选用弱氧化性气体保护，如Ar（1%～5%）O2或Ar（5%～10%）CO2。焊接厚板时还可以采用Ar（30%～50%）He的惰性气体混合物。采用氧化性混合气体作为保护气体有如下特点：1）加入少量氧化性气体，能够降低液体金属表面张力，从而降低射流过渡临界电流，提高熔滴过渡稳定。2）稳定阴极斑点，由于在熔池上不断生成新的阴极斑点，所以电弧不飘摆，主要落在熔池上，提高了电弧的稳定性。3）由于电弧稳定和提高了熔池金属的流动性，从而改善…
更多>>1）焊缝尺寸不符合要求角焊缝的K值不等—一般发生在角平焊，也称偏下。偏下或焊缝没有圆滑过渡会引起应力集中，容易产生焊接裂纹。焊条角度问题，应该考虑铁水瘦重力影响问题。许多教授在编写教材注重理论性而忽略实用性。焊条角度适当上抬，48/42度合适。另外，在K值要求较大时，尽量采用斜圆圈型运条方法。焊缝宽窄不一致：一是运条速度不均匀，忽快忽慢所致；二是坡口宽度不均匀，焊接时没有进行调整。三是在熔池边缘停留时间不均匀。所以焊接时焊接速度均匀、考虑坡口宽度、熔池边缘停留时间合适。焊缝高低不一致：与焊接速度不均匀有…
更多>>选择较为优质的焊锡膏。2.注意印刷机印刷速度，角度调整。3.回流焊接预热区160-190尽量在90秒左右。以上仍然不行的话，还有一个样品制作的方法。将PCB焊盘用焊锡条、烙铁预上锡，然后拖平。2.正常作业。3.检测气泡是否消失了。
更多>>好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在…
更多>>在焊锡丝和焊锡条的作业过程中，可能会出现各种各样的问题，在这些问题中，炸锡和爆锡现象时常会发生，那么出现这种现象的原因是什么呢？出现炸锡和焊锡现象时，是在焊接作业中，当高温烙铁头在碰到焊锡丝或者是焊锡条的时候，会发出一种炸裂的声音，同时还会弹出一些色泽较为光亮的小锡珠固体金属，这就是我们今天要讲述的炸锡现象。出现这种炸锡原因的原因是受潮水分问题或者是焊锡丝的加工问题。由于在空气中是存在水分的，特别是在春天雨季的时候，以及广东等地的潮湿天气情况下，由于保管不周会造成焊锡丝、焊锡条或者是线路板由于受…
更多>>1先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的"糊"上一点结果却是假焊.助焊剂前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理（前提必须使用带助焊剂的焊锡丝），对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处。2掌握温度技巧:.温度不够焊锡丝流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡.（1）要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁.（2）要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接…
更多>>无铅环保助焊剂广泛使用于电子，计算机，家电，通讯类，仪表板等行业和产品。产品特性：1，无卤素残留，能有效提高焊接品质和可靠性。2，薄层树脂保护膜能有效防止水分及其他有害物质侵蚀。3，助焊剂中含有的活性物质在焊接后焊点不再具有腐蚀性。4，优良的润滑性和助焊效果能有效满足SMTA要求。
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银焊膏性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣极小，但是焊接是一种有一定危险性的工作，在我们使用的过程中还是要注意安全第一。下面小编给大家分享几个银焊膏的安全使用方法：1、银焊膏焊接切割作业时，将作业环境10m范围内所有易燃易爆。2、物品清理干净，应注意作业环境的地沟、下水道内有无可燃液体和可燃气体，以及是否有可能泄漏到地沟和下水道内可燃易爆物质，以免由于银焊膏焊接焊渣、金属火星引起灾害事故。3、高空焊接切割时，禁止乱扔银焊膏头，对焊接切割作业下方应进行隔离，作…
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广州市普迪立信科技有限公司(GuangzhouPo-TechNisonCo.,Ltd.)成立于2001年，专注钎焊自动化事业，为各个不同行业提供解决方案。是美国福星(FUSION)软、硬钎焊焊膏、下料系统以及自动钎焊设备的销售和开发业务的中国总经销。
更多>>普迪立信是福星在中国的唯一总代理，经过十多年的发展，普迪的产品规模已经大大扩展，产品和业务均迅速发展，我们的钎焊自动化业务遍布中国。在未来我们不断扩展焊接领域，在不同行业发挥我们的优势，成为钎焊自动化的主导者。
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