锡膏气泡问题怎么解决
日期:2016-5-24 17:43:31来源:未知浏览次数:次
选择较为优质的焊锡膏。
2.注意印刷机印刷速度,角度调整。
3.回流焊接预热区160-190尽量在 90秒左右。
以上仍然不行的话,还有一个样品制作的方法。
将PCB焊盘用焊锡条、烙铁预上锡,然后拖平。
2.正常作业。
3.检测气泡是否消失了。
上一篇:不锈钢焊接工艺特点
下一篇:银焊膏的安全使用方法
选择较为优质的焊锡膏。
2.注意印刷机印刷速度,角度调整。
3.回流焊接预热区160-190尽量在 90秒左右。
以上仍然不行的话,还有一个样品制作的方法。
将PCB焊盘用焊锡条、烙铁预上锡,然后拖平。
2.正常作业。
3.检测气泡是否消失了。
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